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Embedded World 2018: VIA zeigt VIA SOM-9X20 Modul sowie weitere leistungsstarke Smart Home und Signage Lösungen

20. Januar 2018 admin 0

Leistungsstarkes, ultra-kompaktes System-on-Module beschleunigt Entwicklung von Smart Edge Systemen für geschäftskritische IoT-Implementierungen in Unternehmen Taipeh (Taiwan), 19. Januar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, zeigt sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform basierendes […]